白刚玉粉末生产的陶瓷制品强度低、易断裂，可能由以下原因导致，需从原料、工艺和后期处理等方面综合分析：
1.原料问题
粉末纯度与杂质：白刚玉（α-Al₂O₃）纯度不足时，杂质（如SiO₂、Na₂O等）会形成低熔点玻璃相，削弱晶界结合力。
颗粒尺寸与分布：颗粒过粗或分布不均会导致烧结致密度下降；过细的粉末可能因团聚而形成孔隙。
添加剂不当：若使用烧结助剂（如MgO、Y₂O₃）比例不合适，可能无法有效促进致密化或导致晶界弱化。
2.成型工艺缺陷
成型压力不足：干压或等静压成型时压力不够，坯体初始密度低，烧结后孔隙率高。
坯体不均匀：粉末混合或填充不均，导致局部应力集中，易从薄弱处断裂。
3.烧结工艺不当
烧结温度不足：白刚玉需高温（通常1600°C以上）才能充分致密化。温度过低会导致颗粒间未形成强结合。
保温时间不足：致密化过程未完成，残留气孔或未完全烧结的晶界。
升/降温速率不合理：过快升温可能导致裂纹，过快冷却会引入内应力。
4.微观结构缺陷
孔隙率高：气孔（尤其是闭孔）是裂纹扩展的源头，显著降低强度。
晶粒异常长大：过大的晶粒（如几十微米）会降低材料的断裂韧性。
晶界污染：杂质在晶界富集，形成脆性相（如硅酸盐玻璃相）。
5.后期加工或使用问题
机械损伤：加工过程中产生的微裂纹未被检测到。
热震或环境侵蚀：骤冷骤热或潮湿环境可能导致应力腐蚀。
解决方案建议
原料优化
使用高纯度（≥99.5%）白刚玉粉末，控制颗粒尺寸（D50建议1-5μm，窄分布）。
添加适量烧结助剂（如0.1-0.5wt%MgO）抑制晶粒过度生长。
工艺改进
成型：提高干压压力（如200-300MPa）或采用等静压；必要时加入粘结剂（如PVA）提高坯体强度。
烧结：
分段烧结：低温排胶（600°C以下），高温烧结（1600-1800°C，视具体配方）。
延长保温时间（2-4小时）或采用热等静压（HIP）后处理减少孔隙。
微观结构调控
通过SEM观察断口，确认气孔分布和晶粒尺寸。
若晶粒过大，可尝试降低烧结温度或缩短保温时间。
性能测试
测量实际密度（需达到理论密度的95%以上）。
通过三点弯曲试验定量评估抗弯强度（白刚玉陶瓷通常应≥300MPa）。
典型案例
问题：某企业使用白刚玉制备坩埚，烧结后强度不足。
原因分析：SEM显示晶界处存在SiO₂富集相，源于原料杂质。
解决：换用高纯原料，添加0.3wt%MgO，烧结温度从1650°C提升至1750°C，强度提高2倍。
